Studieninfo

 

Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II

Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II

Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II

Prof. Dr.-Ing. F. Klocke
 
Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I und II
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Dr. h.c. Dr. h.c. Fritz Klocke

Turnus
HP I immer im WS
HP2 immer im SS (WZL/IPT Teil: 4 Termine)

Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I
Prof. Dr. rer. nat. Wilfried Mokwa (Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik I)
Prof. Dr. rer. nat. Reinhart Poprawe (Lehrstuhl für Lasertechnik)


Im ersten Teil der Veranstaltung "Herstellungsprozesse für Mikrosysteme I" werden die Herstellungsprozesse in der Silizium-Mikrotechnik vorgestellt. Eine umfassende Darstellung der gebräuchlichen Verfahren im Überblick steht hierbei im Vordergrund. Der Teil Silizium-Mikrotechnik gliedert sich in die Bereiche:

- Silizium als Werkstoff
- Lithographie
- Schichtherstellung
- Ätzen
- Oberflächen- und Volumenmikromechanik
- Aufbau- und Verbindungstechnik


Als Einführung in die Lasertechnik und ihren Einsatz in der Mikrotechnik wird im zweiten Teil der Veranstaltung eine Übersicht zu Laserverfahren in der Mikrobearbeitung gegeben. Hierzu gehören

- Lithographie
- Nichtthermischer und thermischer Abtrag
- Laser-Beschichtung
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- sowie eine Einordnung der Verfahren im Vergleich zur konventionellen Prozesstechnik.


Turnus: WS, 1-semestrig


Herstellungsprozesse für Mikrosysteme II
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Dr. h.c. Dr. h.c. Fritz Klocke
Prof. Dr.-Ing. Dr.-Ing. E.h. Walter Michaeli
Prof. Dr. rer. nat.. W. Schomburg


Im Bereich der Kunststoffverarbeitung werden die entsprechenden Fertigungsverfahren wie Spritzgießen, Extrudieren oder Schweißen genauer auf Ihre Umsetzung im Mikrobereich untersucht. Anstelle der Übung ist hier eine Exkursion zu anderen Instituten oder Verarbeitern geplant, die sich mit der Mikrosystemtechnik im Zusammenhang mit Kunststoffen beschäftigen.
Im zweiten Teil dieser Veranstaltung behandelt Prof. Klocke die Technologie und Einsatzeignung verschiedener Verfahren der Mikroproduktionstechnik. Ausgehend von der Betrachtung diverser zerspanender Verfahren mit definierter und nichtdefinierter Schneidengeometrie, wie beispielsweise Diamantdrehen oder duktiles Schleifen, liegen weitere Schwerpunkte auf den abtragenden Verfahren (EDM, ECM bzw. Ultraschallbearbeitung) und aufbauenden Technologien (z.B. Stereolithographie). Ziel dieses Teils der Veranstaltung ist die Erläuterung der prozesstechnologischen Merkmale und Randbedingungen der genannten Verfahren im Hinblick auf die Einsatzeignung in der Mikroproduktionstechnik.


Turnus: SS, 1-semestrig



Anprechpartner für die Gesamtorganisation der Ringveranstaltung

Dipl.-Ing. Christian Koch
Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik
Tel: +49 (0) 241/80-27790


Beteiligte Institute: IWE1, ILT, IKV, IPT/WZL, KEµ

Betreuer am IPT/WZL
Dipl.-Ing. Benjamin Bulla
Fraunhofer IPT
Tel.: +49 (0) 241 8904 122

 
Turnus: HP I immer im WS / HP2 immer im SS (WZL/IPT Teil, 4 Termine)
 

Weitere Informationen:

Ansprechpartner(in):

Beteiligte Institute: IWE1, ILT, IKV, IPT/WZL, KEµ


Betreuer am IPT/WZL
Fraunhofer IPT
Benjamin Bulla
Tel.: +49 (0) 241 8904 122

_______________________________________________________________________

Anprechpartner für die Gesamtorganisation der Ringveranstaltung

RWTH Aachen
Dipl.-Ing. Christian Koch
Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik
Sommerfeldstraße 24
52074 Aachen

Tel: +49 (0) 241/80-27790
Fax: +49 (0) 241/80-22392
E-Mail: koch@iwe1.rwth-aachen.de

http://www.iwe1.rwth-aachen.de
_______________________________________________________________________